具有超高可靠性倒裝芯片COB封裝的晶體低溫焊接工藝提供更好的共陰節(jié)能散熱平臺COB封裝可以設(shè)計出更為獨特的“顯示光學(xué)”特性COB實現(xiàn)“點”光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換
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