GOB技術(shù)是芯片級(jí)封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板,這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積,提升了散熱能力。同時(shí),這種芯片級(jí)的封裝方法,是“完全覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層的保護(hù)鎧甲,有益于防潮、防磕碰。GOB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級(jí)封裝、光學(xué)樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較,在畫質(zhì)上具有極大的差異。
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