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GOB產(chǎn)品系列
GOB產(chǎn)品系列
GOB產(chǎn)品系列

GOB技術(shù)是芯片級(jí)封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板,這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積,提升了散熱能力。同時(shí),這種芯片級(jí)的封裝方法,是“完全覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層的保護(hù)鎧甲,有益于防潮、防磕碰。GOB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級(jí)封裝、光學(xué)樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較,在畫質(zhì)上具有極大的差異。

概述

GOB技術(shù)是芯片級(jí)封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板,這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積,提升了散熱能力。同時(shí),這種芯片級(jí)的封裝方法,是“完全覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層的保護(hù)鎧甲,有益于防潮、防磕碰。GOB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級(jí)封裝、光學(xué)樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較,在畫質(zhì)上具有極大的差異。

產(chǎn)品參數(shù)
  • 型 號(hào) :
    顯示區(qū)域:
    背光源 :
    亮 度 :
    CPU :
  • 分辨率 :
    對(duì)比度 :
    響應(yīng)速度 :
    色 彩 :
    點(diǎn) 距 :
  • 功 率 :
    內(nèi)置內(nèi)存系統(tǒng):
    輸入電壓:
    產(chǎn)品尺寸:
產(chǎn)品詳情

GOB-1178-1_01.jpg


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